IGBT板卡类产品高低温湿热环境试验

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件；北京可靠性及电磁兼容检测中心长期为电力电子行业、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用的IGBT板卡等电子装置提供环境可靠性试验，包括高温试验、低温试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、盐雾试验、老化寿命试验、振动试验、冲击试验等。

一、IGBT环境可靠性试验的测试标准

   测试标准依据国标GB或者国军标GJB150进行，本文以国标为例。

1、高温试验：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008 ，IEC 60068-2-2:2007；

2、低温试验：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008，IEC 60068-2-1:2007；

3、恒定湿热试验：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001；

4、交变湿热试验：电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Db：交变湿热（12h＋12h循环） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005；

5、温度变化试验：环境试验第2部分: 试验方法试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009；

6、盐雾试验：电工电子产品环境试验  第2部分: 试验方法试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981；

7、高温寿命试验：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

二、我实验室资质

我实验室是CNAS和CMA双认可的第三方检测机构，长期参与国家电网公司的电子装置IGBG、高压直流控制设备的试验工作，积累了丰富的测试经验，出具国家认可的第三方检测报告。

三、测试流程与周期

IGBT驱动板卡或类似产品的可靠性要求极高，因此试验前要做好试验失败的准备，为了不耽误您的交货周期，请尽可能的预留出足够的测试时间；测试方法请参考标准或者与您的采购方商讨。测试周期与您最终的测试大纲有关。测试前，请确认委托单位的名称、地址和产品名称、型号，这些都是要写入检测报告中的，测试完成后的测试报告周期预计为3~5个工作日。